Bedingungen für die
Schimmelpilzbildung
Ursachenermittlung /
Vorgehensweise
Ziel der
Untersuchungen

Ursachenermittlung - Vorgehensweise

Nicht immer handelt es sich bei den Schadensbildern auf Bauteiloberflächen tatsächlich um Schimmelpilze. Oftmals liegen Ablagerungen (Fogging), Verfärbungen oder Ausblühungen vor. Bestehen Zweifel, ob es sich um einen Schimmelpilzbefall handelt, ist eine biologische Analyse vorzunehmen.
Soweit die Schimmelpilzbildung in bewohnten Räumen stattfindet und die dazu notwendige Feuchtigkeit ausschließlich aus der Raumluft kommt, reduziert sich die Untersuchung auf die Beantwortung folgender Fragestellungen:
  1. Liegt es am Bauwerk, dass sich im Bereich des Schimmelpilzbefalls Kondenswasser oder zumindest sehr hohe, oberflächennahe relative Luftfeuchtigkeit gebildet hat?
    Dazu ist eine Wärmebrückenanalyse vorzunehmen.
  2. Liegt es am Lüftungs- und Heizverhalten des Nutzers der Räumlichkeiten?
    In diesem Fall ist ein falsches Lüftungs- und Heizverhalten nachzuweisen.

Vorgehensweise bei der Untersuchung des Bauwerks

In der warmen Jahreszeit ist die Untersuchung auf Wärmebrücken erschwert, da die zu erhöhter Feuchtigkeit führenden Bauteiloberflächentemperaturen nicht direkt nachgewiesen werden können.
Ist der konstruktive Aufbau des betroffenen Bauteils bekannt, kann mit Hilfe eines Wärmebrücken-Berechnungsprogramms die Temperaturverteilung simuliert werden. Aber auch die Nutzerbefragung und eine sachkundige Betrachtung der örtlichen Gegebenheiten lässt eine Vielzahl von Rückschlüssen auf die Schadensursache zu.
Ideal für die Untersuchung sind die Klimabedingungen, bei denen die Feuchtigkeit und in Folge der Schimmelpilzbefall auftritt, d.h. die kalte Jahreszeit. Anhand einer Thermografieaufnahme wird die Temperaturverteilung an der Bauteiloberfläche im geschädigten und den angrenzenden Bereichen sichtbar gemacht. Aus der Thermografie und der Kenntnis über die bauliche Situation können erste Schlussfolgerungen zu den Ursachen der Wärmebrücke gezogen werden (Bilder 1–2). Die DIN 4108-2-2003 legt die Mindestanforderungen zur Vermeidung von Schimmelpilzbildung fest. Bei einer Innentemperatur von 20°C und einer Außentemperatur von –5°C darf die Wandoberflächentemperatur an keiner Stelle 12,6°C unterschreiten. Wird Luft mit einer Temperatur 20°C und einer relativen Luftfeuchte von 50% (Normbedingungen) auf 12,6°C abgekühlt, so erhöht sich ihre relative Luftfeuchte auf die oben genannten kritischen 80%.
Da die normativen Randbedingungen während der Untersuchungen nur selten vorliegen, ist aufgrund von Berechnungen nachzuweisen, ob ein Bauteil den Mindestanforderungen gerecht wird.

Die dazu erforderliche Beurteilung der Wärmebrücken erfolgt durch die Berechnung des Temperaturfaktors ƒRSI. Dieser Faktor ergibt sich nach der DIN ISO 10211-1 - 1995 wie folgt:

ƒRSI = (Θsi - Θe) / (Θi - Θe).

Dabei ist:
Θsidie raumseitige Wandoberflächentemperatur
Θedie Außenlufttemperatur
Θidie Innenlufttemperatur

Es handelt sich dabei um eine konstante, bauspezifische Größe, die von dem aktuell herrschenden Temperaturunterschied zwischen Innen und Außen unabhängig ist. Der Zusammenhang zwischen Temperaturfaktor und U-Wert des Bauteils ist vom innenseitigen Wärmeübergangswiderstand 1/αi abhängig: ƒRSI = 1 – U/αi bzw. U = (1 – ƒRSI) αi
Der innenseitigen Wärmeübergangswiderstand wird maßgeblich mitbestimmt von nahe der Bauteiloberfläche befindlichen Einrichtungsgegenständen und der daraus resultierenden Verminderung der Raumluftzirkulation in diesem Bereich.
Um das instationäre Temperaturverhalten des Bauwerks zu berücksichtigen, müssen die Temperaturrandbedingungen der Berechnung so gewählt werden, dass das Ergebnisse und somit der Nachweis von Baumängeln, auf der sicheren Seite ist.
Aus einer Momentsituation heraus ist die Berechnung problematisch. Genauer wird die Bestimmung des Temperaturfaktors auf der Grundlage einer Langzeitmessung der einzelnen Temperaturwerte.

Auf dieser Grundlage können Aussagen zum Entstehen von Feuchtigkeit im gefährdeten Bereich in Abhängigkeit vom Innen- und Außenklima getroffen werden.

Ursachenermittlung - Vorgehensweise - 1.jpg - Thumbnail Ursachenermittlung - Vorgehensweise - 2.jpg - Thumbnail
Schimmelbildung in einer Außenecke und der Laibung eines BadesThermografie zum linken Bild

Vorgehensweise bei der Untersuchung des Nutzerverhaltens

Nur in wenigen Fällen liegt ausschließlich ein Problem der Wärmedämmung, d.h. eine Wärmebrücke, vor. Ebenso sind es aber auch nur wenige Fälle, in denen das Lüften und Heizen völlig falsch erfolgt.
Überwiegend begründen sich die Ursachen der Schimmelpilzbildung im Vorhandensein kühlerer Wandbereiche bei gleichzeitig erhöhter Luftfeuchte. Oftmals genügt eine effektivere Durchführung des Lüftens um aus dem kritischen Bereich herauszukommen. Aus der Momentaufnahme während der Untersuchung lässt sich das Nutzerverhalten nicht beurteilen. Wenn die Nutzer der Räumlichkeiten gleichzeitig die Eigentümer sind, wird Kritik am Lüften meistens angenommen. Handelt es sich aber um Mieter der Räumlichkeiten, kommt es oftmals zu einer zunächst ablehnenden Haltung. Der Mieter geht überwiegend davon aus, dass
  • er sich bereits über richtiges Lüften und Heizen informiert hat und danach handelt
  • der Vermieter grundsätzlich dem Mieter falsches Lüftungsverhalten unterstellt
In dieser Situation muss auf der Grundlage einer Langzeitmessung der Raumklimate in Verbindung mit der Erfassung der Außentemperatur eine, auch im Rechtsstreit Bestand habende, Aussage zu den tatsächlichen Gegebenheiten getroffen werden.
Die grafische Darstellung aller gemessenen Temperatur- und Feuchtewerte gibt auch dem Nutzer Aufschluss über die Effektivität seines Lüftens und Heizens.


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© Ralf Zimmer