Bedingungen für die
Schimmelpilzbildung
Ursachenermittlung /
Vorgehensweise
Ziel der
Untersuchungen

Bedingungen für die Schimmelpilzbildung

Wenn sich Schimmelpilzsporen, die in der Luft immer enthalten sind, auf Oberflächen ablagern, können sich Zellgeflechte, das Myzel, bilden. Das Entstehen und Wachsen von Schimmelpilzen hängt von einer Vielzahl von Faktoren ab, die je nach Schimmelpilzart in ihrer Bedeutung variieren. Für die in Gebäuden vorkommenden Schimmelpilze sind folgende Randbedingungen optimal:

Feuchtigkeit:ausreichend ist bereits eine oberflächennahe relative Luftfeuchtigkeit von 80%
pH – Wert:leicht saures Milieu mit einem pH – Wert von 4,5 – 6,5
Temperatur:Wachstum bei 0°C – 45°C, optimal sind 15°C – 30°C
Nährboden:organische Substanzen wie Tapete, Staub, Nikotinablagerungen
Sauerstoff, CO2, Licht:untergeordnete Bedeutung


Der wesentlichste Faktor ist dabei die Feuchtigkeit. Die anderen Voraussetzungen sind meist mehr oder weniger gegeben. Es bedarf nicht unbedingt der Anwesenheit von Wasser, z. B. aus Kondensation, um eine für die Schimmelpilzentwicklung ausreichende Feuchte zu gewährleisten.
Im Rahmen der oben genannten Bedingungen kann es für ein Schimmelwachstum ausreichend sein, wenn an fünf Tagen hintereinander für jeweils 6 Stunden die relative Luftfeuchtigkeit an der Bauteiloberfläche 80% beträgt. Auch auf Untergründen, die keinen Nährboden für Schimmelpilze bilden, wie z.B. Fliesen und Glas, kann es durch Ablagerungen (z.B. Staub, Fett) dennoch zu einem Schimmelpilzwachstum kommen. Durch ständiges Reinigen wird hier der Nährboden entzogen. Durch ständige Reinigung kann hier der Nährboden entzogen werden.
Im Weiteren wird nur von der Raumluft als Quelle der Feuchtigkeit ausgegangen. Von außen in das Gebäude eindringende Feuchtigkeit, sowie Leitungsleckagen als Ursache für Schimmelpilzbildung bleiben bei der weiteren Betrachtung unberücksichtigt.
In der kalten Jahreszeit kommt es an Wärmebrücken von Gebäuden zu lokalen Temperaturabsenkungen, die hier zu einer Erhöhung der relativen Luftfeuchte in den oberflächennahen Luftschichten führen. Bei einer Raumtemperatur von 20°C und einer relativen Luftfeuchte von 50% erhöht sich diese auf 80%, wenn die Raumluft mit Bauteilen in Berührung kommt, deren Oberflächentemperatur 12,6°C beträgt. Sinkt die Temperatur des Bauteils auf ≤ 9,3°C, kommt es sogar zur Kondenswasserbildung. In Abhängigkeit von der Temperaturverteilung an der Bauteiloberfläche kann es dann zur Schimmelbildung kommen.


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© Ralf Zimmer